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      信越集團作為IC電路闆矽片的世界主導企業,始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm矽片及實現了SOI矽片的産品化,并穩定供應着優質的産品。同時,一貫化生産發光二極管中的GaP(磷化镓),GaAs(砷化镓),AIGaInP(磷化鋁镓铟)系化合物半導體單晶與切片,令人矚目。信越集團今後将會更加努力提高已獲世界最高評價的單晶化技術,高度加工技術及質量管理技術,并持續穩定地供應IC用矽片。

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      金沙官网手机网址 将單晶矽切成薄片并加以研磨而形成的矽片。其表面的平坦度僅為1微米以下。

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      可稱為現代尖端技術的集合體-飛機。如今,IC已是絕不可缺少的。

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      由矽片制成的IC,無限延伸了網絡和娛樂的空間。

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      化合物半導體廣泛運用于戶外顯示用LED顯像器中。

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